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FOIの沿革(2000~)

FOI(エフオーアイ)の沿革(2000~)


2010年01月 中国に100%出資の子会社、武漢成碩軟件開発有限公司(連結子会社)を設立
2009年11月 資本金を94億8592万円に増資
2009年11月 東京証券取引所マザーズ市場に上場
2009年07月 資本金を68億4667万円に増資 2008年08月 資本金を60億935万円に増資
2008年05月 300mmエッチング装置Cygnusシリーズの販売を開始
2007年01月 表面酸窒化装置XORSシリーズの販売を開始
2006年12月 資本金を50億6512万円に増資
2006年10月 米国に100%出資の子会社、FOI TECHNOLOGIES CORPORATION(現・連結子会社)を設立
2006年05月 300mmライトエッチング装置GARUDAシリーズの販売を開始
2005年11月 300mmアッシング装置Rydeen-7000シリーズの販売を開始
2005年10月 300mmエッチング装置STELLAシリーズの販売を開始 2005年06月 200mmライトエッチング装置Rydeen-6000シリーズの販売を開始
2005年05月 200mmアッシング装置Rydeen-5000シリーズの販売を開始
2005年04月 300mmライトエッチング装置Rydeen-10000シリーズの販売を開始
2005年02月 150/200mmエッチング装置SE-1000シリーズの販売を開始
2005年01月 町田テクノロジーセンターを閉鎖し、本社に統合
2004年11月 本社を相模原市小山に移転し、同所にテクノロジーセンターを開設
2004年11月 韓国に100%出資の子会社、FOI KOREA CORPORATION(現・連結子会社)を設立
2004年07月 資本金を30億6690万円に増資
2004年03月 東京都町田市に町田テクノロジーセンター開設
2003年08月 資本金を14億2700万円に増資
2003年05月 資本金を13億6350万円に増資
2003年04月 300mmエッチング装置SE-4000シリーズの販売を開始
2002年05月 台湾に100%出資の子会社、東來科技股份有限公司(現・連結子会社)を設立
2002年03月 資本金を8億9550万円に増資


資本金も引き続き順調に増え、積極的な海外展開をしています。



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テーマ : 政治・経済・時事問題
ジャンル : 政治・経済

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